本文摘要：

贴片晶振提供多种封装包罗1612、2016、2520、3225、5032和7050等尺寸。

贴片晶振提供多种封装包罗1612、2016、2520、3225、5032和7050等尺寸。其中1612和2016晶振封装尺寸划分为1.6×1.2×0.35mm和2.0×1.6×0.6mm很是轻薄小巧可以使产物设计越发小型雅观适用于可穿着、智能家居等应用场景。

与同类产物相比公司技术领先、品质可靠、产物更稳定、精度更高、抗震效果更好、成本更低。康柏人承袭以“客户为中心品牌为导向”的谋划理念连续为客户提供可靠、卓越的产物和服务。

CEC晶振主要应用于：一、军品领域。二、工业级电子领域：摄像头、工业电表等。三、消费领域：TWS耳机、手机、通讯等。从2017年开始我司开始重点结构TWS耳机小尺寸晶振（1612 2016晶振）。

主要用于CSR(高通)方案、BES方案、瑞昱方案、洛达方案等。

为满足TWS耳机客户需求2020年5月署理稳先微锂电掩护IC 1*1封装同年9月船运模式(超低功耗待机休眠模式)1*1封装开始导入！

车载产物的寿命需要思量长时间振动的因素晶振需要很是高的稳定性。2016的结构是陶瓷管壳+晶片+镀锌板金属盖晶片安装在管壳内金属盖片与陶瓷管壳是通过管壳上沿与管壳一体的金属环焊接在一起的金属环在管壳内部与下面的引脚联通。其焊接可靠性以及密封性会让产物有很是高的质量稳定性使得产物在汽车长时间振动的情况下相对于传统的陶瓷板+晶片+金属罩结构使用寿命更长。

对于车载毫米波雷达来说由于雷达所用的板材是微波专用板材成本较高而晶振使用2016封装尺寸仅为2.0X1.6X0.8（max）超小尺寸设计可以淘汰PCB板的面积降低雷告竣本。

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